Interessante serata passata a saldare l'ADC in package TQFP48 ( passo tra i piedini di mezzo millimetro ) !
Ne ho saldato solo un lato (12 piedini), ma è stata una bella fatica ...
Fortunatamente ho verificato con il tester ed il risultato è elettricamente valido : niente corti tra i piedini e tutti i piedini saldati correttamente alle piste.
Va detto che è stata la saldatura del mio primo vero componente SMD e, nonostante avessi visto numerosi tutorial, ho dovuto improvvisare.
La prima difficoltà è stata il corretto posizionamento del componente che va fatto con una precisione inferiore al decimo di millimetro. Per riuscire a vedere qualcosa, ho utilizzato una lente di ingrandimento e, dopo aver cercato l'utensile più adatto per muovere con precisione l'integrato, alla fine ho utilizzato un ago da cucito. Il problema maggiore è dato dal fatto che una volta che il tutto sembra allineato correttamente con le piste dello stampato, basta una minima vibrazione per spostare il componente e bisogna ricominciare tutto da capo.
Dopo un po' di prove, ho pensato di colare un po' di flussante direttamente sulle piste prima di mettere l'integrato : la cosa è stata di grande aiuto perchè la minima viscosità del liquido mi ha permesso di raggiungere il posizionamento corretto e di mantenerlo.
Ho poi saldato l'ultimo piedino di una fila appoggiandoci per un attimo il saldatore ( 15W con punta fina ). Col piedino saldato ho ricontrollato tutti gli allineamenti e mi sono spostato a saldare la fila di piedini del lato opposto.
Ho messo un po' di flussante sulla fila ed una piccola gocciolina di stagno sulla punta del saldatore. Poi ho iniziato a passare la punta sui piedini che, immediatamente hanno raccolto lo stagno saldandosi tutti assieme. Mi ha preso un colpo ... perchè pensavo di aver combinato un guaio. Invece ho visto che (sempre attraverso la lente), per merito del flussante, scaldando un piedino lo stagno si ritirava verso il piedino successivo, lasciando una saldatura pulita. Passando in questo modo da piedino a piedino, ho fatto quasi tutta la fila ( tranne gli ultimi tre piedini ).
Anche se pensavo di aver messo pochissimo stagno sulla punta del saldatore, la quantità di stagno che ritirandosi si andava accumulando è cresciuta molto rapidamente, creando una voluminosa (sempre ingrandita dalla lente ) pallina che non ne voleva sapere di venire via.
Mi sono ricordato di aver visto nei tutorial levare lo stagno in eccesso con una treccina di rame : in effetti, utilizzando l'interno di un normale cavo per la corrente, lo stagno è venuto via quasi tutto. Facendo questa operazione forse un po' troppo violentemente, ho però storto l'ultimo piedino dell'integrato che si è andato ad ancorare contro il penultimo.....
Ho lavorato un po' con la punta del saldatore e sono riuscito a rimettere a posto il piedino senza romperlo : in questa operazione ho però un po' surriscaldato l'ultima parte della pista che si è staccata dalla scheda. C'è voluto un buon quarto d'ora, lavorando con la punta dell'ago, per riavvicinare la pista al piedino e saldarla.
Morale : mettere sulla punta del saldatore molto meno stagno di quanto il buon senso lascerebbe pensare !
Ecco alcune immagini del "lavoro" . Sono tutte abbastanza fuori fuoco, ma spero che rendano un po' l'idea.
Questa è una macro del lato saldato : la pallina a sinistra è voluta perchè i due piedini vanno saldati assieme : è comunque la zona in cui ho avuto problemi. La "macro" è fatta appoggiando la compatta alla lente di ingrandimento sferica che ho usato per tutte le operazioni.
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Questa è la vista d'assieme della board che mostra dov'è posizionato l'ADC.
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Questa serve per dare un'idea delle dimensioni : la moneta è da 1 centesimo.
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Ciao,
Marco